%0 Journal Article
%T On the Mechanical Properties of Lead-Free Solder Joints Based on Nanoindentation<br>基于纳米压痕法无铅焊锡连接各层材料力学性能的研究
%A XIAO Ge-sheng
%A YANG Xue-xi
%A YUAN Guo-zheng
%A SHU Xue-feng
%A <br>肖革胜
%A 杨雪霞
%A 袁国政
%A 树学峰
%J 实验力学
%D 2013
%I 
%X 利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱,制备出经2次回流焊时效20天的Sn-0.7Cu/Cu焊点试件。采用纳米压痕法,对其焊点金属间化合物力学性能进行测试。根据Oliver-Pharr算法,利用接触刚度连续测量技术得到该化合物(IMC)的弹性模量及硬度,并与同种工况下的焊料及铜进行对比,发现其硬度明显大于二者。并得到了Sn-0.7Cu焊料、金属间化合物和Cu的室温蠕变速率敏感指数,对三者的蠕变性能做了对比分析,发现Sn-0.7Cu的室温蠕变速率敏感指数明显大于IMC和Cu。
%K intermetallic compound
%K lead-free solder joints
%K mechanical properties
%K nanoindentation
%K creep rate sensitivity index<br>金属间化合物
%K 无铅焊点
%K 力学性能
%K 纳米压痕
%K 蠕变速率敏感指数
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=6E709DC38FA1D09A4B578DD0906875B5B44D4D294832BB8E&cid=5D344E2AD54D14F8&jid=49067A0A0D864088C06A84AACB51A5B2&aid=E8C0EE8DF12B11F9D8428D2B2670E4A5&yid=FF7AA908D58E97FA&vid=D3E34374A0D77D7F&iid=CA4FD0336C81A37A&sid=014B591DF029732F&eid=95D537AC89B28832&journal_id=1001-4888&journal_name=实验力学&referenced_num=0&reference_num=0