%0 Journal Article
%T Silver nano-particles sintering process for the die-attach of power devices for high temperature applications
%A L.A. Navarro
%A X. Perpiˋ角
%A M. Vellvehi
%A X. Jord角
%J Ingenier赤a mec芍nica, tecnolog赤a y desarrollo
%D 2012
%I Sociedad Mexicana de Ingenier赤a Mec芍nica
%X La capa de die-attach (uni車n entre un dispositivo semiconductor y su substrato), es uno de los elementos m芍s cr赤ticos de la electr車nica de potencia, sobretodo en aplicaciones de alta temperatura. Debido al aumento de la temperatura de operaci車n son necesarios nuevos materiales, con puntos de fusi車n m芍s altos y propiedades termo-mec芍nicas adecuadas. Dentro de las posibles soluciones (tecnol車gicas y nuevos materiales), la sinterizaci車n de nano-part赤culas de Ag, es una soluci車n interesante, ya que s車lo requiere una moderada temperatura de proceso (<300 ∼C). El objetivo de nuestro trabajo es la implementaci車n y evaluaci車n experimental de la t谷cnica de sinterizaci車n de nano-part赤culas de Ag para el die-attach sobre substratos de Cu. La calidad del dieattach se evaluar芍 en veh赤culos de prueba mediante ensayos de die-shear. En este trabajo presentaremos, el m谷todo de procesado, an芍lisis de algunos par芍metros que influyen en el proceso y los principales resultados obtenidos tras los procesos de sinterizaci車n de nano-Ag.
%U http://www.redalyc.org/articulo.oa?id=76825124003