限域纳米空间制备高效HCl氧化CuO-CeO2催化剂

利用KIT-6的有序介孔作为限域空间制备了一系列的介孔CuO-CeO2催化剂。借助XRD、BET、Raman、ESEM、TEM和H2-TPR等手段对催化剂进行表征，并考察其在HCl氧化反应中的催化性能。结果表明：铜含量＜35%时，CuO物种高度分散在催化剂的表面或者进入CeO2晶格，催化剂具有高比表面积（>140m2.g-1）和较小的晶粒尺寸，其中25CuO-CeO2催化剂具备最高的表面氧空位浓度和最优的低温氧化还原性能,并在HCl氧化反应中表现出最佳的催化活性，O2/HCl=6，370 °C时转化率达到90%。反应动力学结果表明， 25CuO-CeO2中更多的高分散的CuO促进了HCl在催化剂表面的吸附和活化，更高浓度的氧空位增强了氧分子的吸附和活化。