基于场路协同分析的射频SiP EMC

在现代高密度集成设计的标准下，场路协同分析法以其高效而精准的电磁兼容(EMC)分析能力，广泛用于系统级封装(SiP)技术设计中。基于网络散射参数理论，建立场路协同分析法的等效模型，分析其工作原理，并以射频SiP中放大器表贴芯片的应用为例，从Matlab理论计算与模型仿真的角度，验证模型的准确性。进一步针对大功率射频(RF)器件集成中EMC问题进行研究，发现通过改变互连结构自身因素，如改变互连线的长度、形状、间距等，或通过改变外在因素，如改变腔体大小、添加隔条、调节互连结构的位置等，可改变单元结构间的耦合情况，从而规避强耦合、自激等EMC问题，大幅提高系统的性能